机房的高度和空间,应考虑敷设地板及吊顶装修后净高。由于机房多采用下进线方式,地板下要敷设走线槽和通风,地板净高一般在10--50cm左右;而房顶吊顶一般要取齐过梁下部,并留足灯具和消防设备暗埋高度,通常占用一定高度,这样房间的净高累计减少了近1m,普通楼房的高度在机房装修后会显得较低,也不利于设备的安装。房屋净高应在3.2m~3.3m的范围(机房设走线架或槽道)。目前,大型机房地板下应设送风孔道,因此,在建筑设施设计时应整体设计机房大楼或特定楼层、机房。对中心型的机房,随着新技术新设备的发展,业务会不断扩大,idc机房建设多少钱,应按中、远期发展的趋势,适当预留一些设备空间。机房设备一般按机柜间与操作间隔离的原则行安装,---是交换机、光传输设备、集群设备等自动化程度高,网管系统可完成设备大部分调测监控及系统操作,无需频繁进入机柜间,这样可减小人为因素对设备的影响。
1.静电防护
(1)主机房和辅助区的地板或地面应有静电泄放措施和接地构造,防静电地板、地面的表面电阻或体积电阻值应为2.5×104~1.0×109ω,且应具有防火、、耐污耐磨性能。
(2)主机房和辅助区内的工作台面宜采用导静电或静电耗散材料。
(3)电子信息系统机房内所有设备的金属外壳、各类金属管道、金属线槽、建筑物金属结构等必须进行等电位联结并接地。
(4)静电接地的连接线应有足够的机械强度和化学稳定性,宜采用焊接或压接。当采用导电胶与接地导体粘接时,其接触面积不宜小于20cm2。
2.防雷与接地
(1)电子信息系统机房的防雷和接地设计,应满足人身安全及电子信息系统正常运行的要求,并应符合现行---<建筑物防雷设计规范>gb 50057和<建筑物电子信息系统防雷技术规范>gb 50343的有关规定。
(2)保护性接地和功能性接地宜共用一组接地装置,其接地电阻应按其中值确定。
(3)电子信息系统机房内的电子信息设备应进行等电位联结,等电位联结方式应根据电子信息设备易受干扰的频率及电子信息系统机房的等级和规模确定。
在日益增长的能源消耗和it设备的不断扩充的现状下,节能降耗工作面临着很大的压力。idc机房电力消耗主要是it设备用电和空调制冷系统能耗两大部分。其中制冷系统用电占idc机房---耗的比重约为48%,因此制冷系统的节能显得非常重要,而空调节能措施主要有两种。种是缩短空调使用时长:包括降低环境要求(如提高送风温度)或采用替代制冷方案(如采用自然冷源制冷)。第二种是提高空调效率:包括更合理的气流组织和加强空调维护管理。通过采用下送上回系统,将空调冷风直接送入机柜,避免先冷环境再冷设备的情况,可以---提升空调的制冷效率;目前很多idc数据机房采取的是冗余供电系统,该系统会造成一定的能源消耗和浪费,小型idc机房建设,因此要根据设备耗电量和用户需求合理布局用电设备,idc机房建设花多少钱,并制定布置方案,降低机房能耗,并采取相应措施提高能源利用效率;idc机房内的---设备和散热设备并不是一一对应的。不适当的机房布局和机柜散热方式会影响机房的安全,河源idc机房建设,也同时会降低机房的制冷效率,增加了整个机房的能耗。为此可以在散热比较---的区域增设列间空调进行局部制冷,---温度场。
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